COB點(diǎn)膠機(jī),是次要用于COB電子產(chǎn)物外表封裝的點(diǎn)膠機(jī),采納的是伺服馬達(dá)+滾珠絲桿的靜止形式,采納電腦管制,配以CCD輔佐程式編纂及教誨性能使坐標(biāo)軌跡地位能及時(shí)追蹤顯現(xiàn),可完成疾速編程.分為單液點(diǎn)膠機(jī)以及雙液點(diǎn)膠機(jī),皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具,完成多頭同時(shí)功課.COB(chip on board),芯片外表封裝技能的一種,即半導(dǎo)體芯片交代貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成,并用COB黑膠(COB綁定膠)籠罩以確?？煽啃?

應(yīng)用領(lǐng)域手機(jī)主板,電腦主板,PCB板,LCD,DVD,計(jì)算器,儀表及半導(dǎo)體等電子產(chǎn)物.技能參數(shù)

       1.采納全景相機(jī)主動(dòng)識(shí)別零碎,智能檢測點(diǎn)膠地位,無需公用冶具定位,也可采納鋁盤料盒放板間接封膠;

　　2.對于圓形面積封膠可間接單點(diǎn)灌封,封膠服從最高可達(dá)3000點(diǎn)/小時(shí);

　　3.主動(dòng)優(yōu)化點(diǎn)膠門路,最大限制晉升產(chǎn)物產(chǎn)能;

　　4.封膠形狀可完成點(diǎn),線,面,弧,圓或者不規(guī)則曲線延續(xù)補(bǔ)間及三軸聯(lián)動(dòng)等性能;

　　5.膠量巨細(xì)粗細(xì)、涂膠速率、涂膠工夫、停膠工夫皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)固,不漏滴膠;

　　6.雙加熱任務(wù)臺(tái)擺布輪回功課,可完成基板提早預(yù)熱性能并節(jié)儉取放工夫;

　　7.裝備膠量主動(dòng)檢測安裝,缺膠前主動(dòng)聲光報(bào)警提醒;

　　8. 膠槍以及輸膠管具加熱性能,加強(qiáng)膠水流動(dòng)性,確保封膠形狀的穩(wěn)固性以及一致性;

　　9. 可選配基板高度主動(dòng)識(shí)別性能,當(dāng)基板變形時(shí)點(diǎn)膠頭主動(dòng)調(diào)解點(diǎn)膠高度.